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大型半导体设备精密机架

项目简介：
        机架是半导体设备的重要基座，对精准度和可靠性要求高。我们通过严格的工艺控制，满足了焊接后 ±0.1毫米的平面度的精度要求，展现了我们的工艺水平和对客户满意度的重视。

工艺：

  • 切管

  • 钳工

  • 焊接

  • 打磨

  • 热处理

  • 机加工

  • 喷砂

  • 喷粉

  • 包装

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DFM介入和设计改进:

  1. 设计优化：设计阶段积极和客户沟通，在关键连接位置设计焊接榫卯结构，大大的减小了焊接变形，满足客户严格的尺寸公差和精度要求，确保了性能和质量的稳定性。

  2. 精度可靠性：项目前期提前了解关键平整度要求，焊接后热处理工艺，消除内应力，确保了产品精度的一致性和可靠性。

FMEA风险评估：

  1. 物料可追溯性：每根管道设计跟踪序列号，便于焊接过程中物料管理，提升焊接效率和质量可追溯。

  2. 焊接质量保证：为确保焊接焊缝可靠性，我们模拟实际工艺，对焊接后热处理试板，执行严格的强度和熔深测试，大大的减轻了潜在的质量风险，突显了我们对焊接产品质量和耐久性的控制能力。

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焊接试板测试

质量控制:​

  • 采用焊接机器人，提高了焊接产品的精度和质量稳定性；

  • 关键的焊接和喷粉工序，制作详细的检验checklist，执行严格的质量控制，确保每个方面都严格控制。

  • 筛选可靠的供应商，进行严格的审核认证，确保热处理工艺的稳定和可靠性。

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