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大型半导体 PVC 包覆框架

项目简介:

         这个半导体机架采用了不锈钢框架和耐火 PVC 塑焊包敷工艺。严格监控材料，采用先进的焊接技术和工艺控制能力，满足了客户严格的公差要求：层间允许偏差为 1410±0.5 mm，同心度公差±0.5 mm，确保了产品实际应用高速旋转电机轴顺畅运行的功能要求。

工艺:

  • 切管

  • 钳工

  • 去毛刺

  • 焊接

  • 打磨

  • 机加工

  • 塑焊

  • ​包装

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DFM介入和设计改进:

  1. 方案优化: 在项目早期，与客户密切沟通了解产品的功能要求，设计高效可靠的检测工装，确保了框架尺寸的一致性和检测标准的统一性。





     

     

     

     

     

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  2. 设计公差优化: 钢架焊接后的变形会对 PVC 板的安装产生影响。通过与客户沟通，优化了设计公差和加工顺序，最小化的消除了加工误差对PVC 塑焊工艺的影响，彰显了我们的解决问题能力和致力于提供符合客户期望的定制解决方案。

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检测工装

FMEA 评估和质量控制:

  1. 焊接精度保证: 设计专用的焊接夹具和定制焊接工艺，减小了焊接变形量，确保最终精度满足客户要求。

     

     

     

     

     

     

     

     

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  2. 质量控制: 针对焊接、机加工和 PVC 塑焊工艺制定详细的检查清单Checklist，在每个阶段都进行彻底检查，确保了最终产品质量的稳定性和可靠性。

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焊接工装
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